Industria del embalaje
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Detección de chips superpuestos
Descripción
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Industria del embalaje
Detecta cualquier superposición de los componentes chip antes del encintado
Beneficio
Se pueden medir con seguridad componentes chip, cada vez más pequeños, con los láseres sin contacto de punto pequeño.
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Medición sin contacto de alta precisión y elevada velocidad en cualquier tipo de material.
Medidor de desplazamiento láser digital CCD de alta precisión
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