Industria del embalaje

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Detección de chips superpuestos

Descripción
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Industria del embalaje

Detecta cualquier superposición de los componentes chip antes del encintado

 

Beneficio

Se pueden medir con seguridad componentes chip, cada vez más pequeños, con los láseres sin contacto de punto pequeño.

Medición, Desplazamiento láser, 1D
LK-G3000. Manual

Serie LK-G. Especificaciones

Medición, Desplazamiento láser, 1D

Manual del sensor de desplazamiento láser LK-G3000

Medición, Desplazamiento láser, 1D
LK-G5000. Manual usuario

Serie LK-G5000. Manual usuario

Medición, Desplazamiento láser, 1D

Manual del sensor de despalzamiento láser LK-G5000

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